最近有消息称iPhone6上市后，苹果将自行开发基带芯片，不过JP Morgan公司分析师Rod Hall在投资者报告中指出，苹果自家设计的基带芯片最快也只能出现在2015年发布的iPhone6s中，这是因为基带芯片的开发非常困难。Rod Hall指出，除了苹果外，芯片公司博通最近也在研发LTE基带芯片，只是至今还没有任何结果，这也显示了苹果面临的挑战巨大。最近几个月，很多博通公司的基带工程师都被苹果挖走。
Hall认为，苹果选择自行设计和生产基带芯片可能是为了提升iPhone电池续航。苹果目前的逻辑电路板设计将基带芯片与公司A系列应用处理器分开，公司可能将尝试将基带芯片与处理器相互结合，创建单一封装体。苹果目前的基带供应商高通就在最新的骁龙处理器中完成了这样的设计。
Hall认为苹果可能与高通达成授权协议，允许苹果将高通基带芯片集成在A系列处理器中。这样的协议将为高通带来利润，苹果占有高通2012年营收的四分之一。对于高通来说，损失苹果会造成财务上的冲击。除了挑战很大外，Hall认为苹果有能力吸引各种人才，成功开发自己的基带芯片。A系列处理器的成功也能很好的证明。目前，苹果移动处理器的开发已经领先于高通，iPhone5s、iPad Air和Retina iPad mini 2搭载的A7芯片已经可以与桌面级处理器媲美。
