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台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据
2021-11-08 18:59:07

台积电已向美提交芯片供应链信息,台积电作为世界上最大的芯片代工方,近期回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,那么究竟回应了哪些内容呢?下面一起来了解一下吧!

台积电已向美提交芯片供应链信息

芯片代工巨头台积电8日表示,已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题。

据台湾“中央社”报道,台积电称,已响应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求,同时坚持一贯立场保护客户机密,未于响应中揭露特定客户数据。

报道称,美国政府为解决芯片荒,希望半导体业者能够提供相关数据。台积电先前已表态,将会在11月8日前提交资料给美国。

另据新加坡《联合早报》网站报道,美国商务部“半导体供应链风险征求公众意见”将于美国当地时间11月9日截止。据联邦公报与相关网站信息显示,截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”,部分文件更以“机密”显示。

报道称,根据各大厂提供的信息,公开意见部分多数按照美方表格填答,且保留空白部分请美方参考机密文件,说明已在机密文件中解释。报道指出,台积电是在美国时间11月5日提交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。

据悉,美方要求的内容包括库存、积压、周转、交货时间、采购措施等,自称目的在于了解为增加芯片产量有关的一切信息。

虽然宣称“自愿”,但美国商务部长就曾提醒,美国“有许多政策工具能让企业交出数据,如果有必要,我们会采取行动”。外界评价,美国此举实为“明抢”,各大高科技企业基本没有选择余地。

香港《商报》的报道注意到,台媒对该消息选择低调处理,多数并未直接点明台积电将向美国“上交”供应链数据,仅在内文中写出相关消息,并强调“台积电提交的信息未涉及客户营业秘密”。

以上就是游侠小编为大家带来的台积电已向美提交芯片供应链信息详细情况,小伙伴们都了解了吗?还想要了解更多的内容那就请继续关注游侠手游吧!

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